Podłoże waflowe jest podstawowym materiałem chipów półprzewodnikowych. Jego czystość i struktura sieciowa bezpośrednio wpływają na właściwości elektryczne i termiczne chipa. Ponieważ molibden ma wysoką temperaturę topnienia i dobry współczynnik rozszerzalności cieplnej, może wytrzymać naprężenia i odkształcenia w środowiskach przygotowawczych w wysokiej temperaturze, pomagając zapewnić niezawodną produkcję chipów LED i poprawiając wydajność źródeł światła. Na początku grudnia bezpiecznie dostarczyliśmy ukończoną płytkę metalową molibdenu do klientów w Singapurze międzynarodową przesyłką ekspresową. Podczas procesu komunikacji oboje szczegółowo omówiliśmy specyfikacje rozmiarów i procesy produkcyjne wymagane przez klienta. W zasadzie spełniliśmy wymagania zamawiającego i ostatecznie ustaliliśmy termin dostawy. W przypadku zainteresowania innymi produktami z metalu molibdenowego prosimy o kontakt e-mailowy.
Istnieją dwie główne metody produkcji polerowanych płytek molibdenowych, jedna to metalurgia proszków, a druga to walcowanie na zimno lub walcowanie na gorąco. Metalurgia proszków polega na mieszaniu proszku molibdenu z innymi pierwiastkami stopowymi, a następnie prasowaniu go w celu utworzenia płytek. Metoda walcowania na zimno polega na walcowaniu półfabrykatu płyty molibdenowej w wysokiej temperaturze i pod wysokim ciśnieniem, a następnie wykonaniu wyżarzania i czyszczenia alkalicznego w celu uzyskania cienkich arkuszy molibdenu. Moly Wafer jest niezbędnym materiałem podłoża do produkcji kompletnego wyposażenia prostownika krzemowego, półprzewodnikowych urządzeń krzemowych, anod lamp próżniowych i przyrządów. Ma wysoką temperaturę topnienia, niski współczynnik rozszerzalności, wysoką gęstość, wysoką przewodność cieplną, wysoką twardość, niską rezystywność i dobre właściwości mechaniczne. Odporność na korozję, dobre odprowadzanie ciepła, duża trwałość i inne cechy.
